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        P1005半导体器件 模压塑封机

        P1005半导体器件 模压塑封机

        产品型号:56ZH1115S025
        产品尺寸:L15*W11*H3.0mm
        额定功率:0.5w
        声压级:88±3dB
        输出阻抗:8±15%Ω
        共振頻率:550(±100)HZ
        产品描述:1511喇叭 
        弹片焊接方式 本体高度3.0mm 
        产品特点:手机喇叭,具有超大口径,超薄,耐高温,高可靠性,高灵敏度,宽频带,高音质,低失真等特点,适用于手机、平板电脑、导航仪、行车记录仪、智能穿戴等数码通讯产品。

        详细说明

        P1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

        ●提供先进的集成封装,适用于制造高亮度LED;
        ●通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
        ●使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以?;せ肪澈驮黾泳眯б?;
        ●直接点胶,对金线的干扰最小,有效避免焊线脱落;
        ●采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠。

        规格

        压力

        50KN

        模具行程

        175mm

        最高温度

        200℃

        有效封装区域

        90mm*60mm

        每小时产出

        3000pcs/h

        器件光学透镜粗糙度

        Ra0.2

        电源

        3∮200V&14KW

        气源

        0.4-0.6MPa

        真空&排气量

        〈10Pa&15m3/min

        总重量

        2000KG

        ●Sperification

        Pressure

        50KN

        Mould STrcke

        175mm

        Maximum Temperature

        200℃

        Effcetive packaging area

        90mm*60mm

        UPH

        3000pcs/h

        Device optical lens roughness

        Ra0.2

        Power supply

        3∮200V&14KW

        Air supply

        0.4-0.6MPa

        Vacuum & Exhaust displacement

        〈10Pa&15m3/min

        Total weight

        2000KG

         

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